Bakplan / busskort 3 ISA, fyra PCI, tillvå ISA / PCI

Komplett PC-kort

Bakplan med 8 platser

med en PCIe x16-plats

3 PCIe x1-platser och tre PCI-platser

Intel® 7:e / 6:e Skylake Gen-S / S-Kaby Lake-serien med Q170 / H110
2 X DDR4 2400 MHz SODIMM-platser upp till 32 GB
Trippel oberoende skärmar: 2 X DVI-D, DP (HDMI option), LVDS till 4 X GbE LAN med RJ-45
1x PCIe x16 (Gen3), 1x Mini-PCIe (full storlek, med SIM-hållare) platser
1 X Pattern 2 M Key, 2 x SATA 3.0 för lagring
SATA RAID 0/1/5 (RAID 5 konfigurerad med Pattern 2 M Key) till 8 X USB 3.2 Gen 1, 3 X USB 2.0, 4 X COM (4 RS-485), GPIO, Audio, System FAN
SMBus, chassiintrång
Matningsspänning: 12 ~ 24V DC

1 Gram Grå Silver Thermal Grease Silikon
Kylflänspasta CPU Kylare Kylfläns
10% Silver
Värmeledningsförmågan är 1,93W/mk.
Stabil prestanda vid temperatur -30 ~ 280 °C.