Product title

Intel® 13:e/12:e generationens Core™ 35W/65W LGA1700 CPU
SODIMM MAX. 32GB DDR4 3200
2x 2,5 GbE
4x USB3.2 Gen 1 med skruvlås
1x M.2 2280
Gen4 x4 NVMe
1x 3,5"/2,5" SATA HDD/SSD-lagring
4-CH isolerad DI och 4-CH isolerad DO
TPM 2.0
VGA + DP dubbla displayutgångar
-25°C till 60°C fläktlös drift (behöver specialminne och SSD)
Kompakt 212 x 165 x 80 mm
Kan vägg- och DIN-monteras behöver specialbeställas
1x3-PIN-uttag 8~35Vdc fjärrkontroll PÅ/AV

EPC-GEN12/13
Ring 042 14 10 85 för pris
Kvantitet
På vägen in  

  • Download PDF
  • file_download Downloads
  • live_help Ask a question

BINÄR Teknik AB introducerar den nya EPC-GEN12/13, en kostnadseffektiv, kompakt fläktlös embedded dator baserad på Intel 13:e/12:e generationsplattformen. Byggd på den avancerade Intel 7-processen erbjuder Intel 13:e generationsprocessorer upp till 24 kärnor/32 trådar och levererar upp till 2x prestanda jämfört med tidigare Intel 10:e eller 11:e generationsplattformar. EPC-GEN12/13 är en kostnadseffektiv, kompakt och kraftfull fläktlös inbyggd dator som erbjuder ultimat databehandling för olika industriella tillämpningar.

EPC-GEN12/13 erbjuder väsentliga I/O-funktioner för allmänna industriella behov, inklusive dubbla 2,5GbE-portar, dubbla bildskärmsportar och fyra USB3.2-portar. Dessutom har den en Gen4 x4 M.2 NVMe-plats för de senaste NVMe-SSD:erna med läs-/skrivhastigheter på upp till 7000 MB/s. Den stöder också 2,5-tums eller 3,5-tums HDD-lagring för högkapacitetslagringsbehov som datainsamling eller övervakningsapplikationer. Dessutom erbjuder den två mPCIe och en M.2 E-nyckelplats för installation av WiFi- eller 5G/4G-trådlösa kommunikationsmoduler.

Som en kostnadseffektiv och kompakt embedded dator levererar EPC-GEN12/13 utmärkt databehandlingsprestanda och väsentlig I/O-anslutning för att möta kundernas behov och budget. Den lämpar sig för olika industriella tillämpningar.

Denna kraftfulla inbyggda dator fungerar fläktlöst från -25°C till 60°C med Intel 35W CPU. BINÄR Teknik AB:s nya fläktlösa inbyggda dator har utmärkta godkännanden:

Vibration: MIL-STD-810H, metod 514.8, kategori 4
Stöt: MIL-STD-810H, metod 516.8, procedur I
EMC: CE/FCC Klass A, enligt EN 55032 & EN 55035

Driftstemperatur
Med 35W CPU -25°C till 60°C *
Med 65W CPU (installation av den valfria fläktsatsen rekommenderas) -25°C till 60°C */**
* För driftstemperaturer under noll krävs en hårddisk med bred temperatur eller Solid State Disk (SSD).
** För 65W processorer rekommenderas fläktsatsen (tillval) för drift vid omgivningstemperaturer högre än 50°C

 

CPU
LGA 1700 socket, 65W/35W 13th Gen Core, 12th Gen 35w/65W TDP, call for CPU list,
Chipset
Intel® H610E platform controller hub
Chok/Vibration
Vibration MIL-STD-810H, Method 514.8, Category 4 Shock MIL-STD-810H, Method 516.8, Procedure I
Digital I/O
4-CH isolated DI and 4-CH isolated DO
Dimensioner
212mm (W) x 165 mm (D) x 80 mm (H)
Driftstemperatur
With 35W CPU -25°C to 60°C; With 65W CPU (installation of the optional fan kit is recommended) -10°C to 60°C ) -25°C to 60°C
Ethernet
2x 2.5GBASE-T Ethernet ports by Intel® I226-IT GbE controllers
Grafik
Integrated Intel® UHD Graphics 770 (32EU) / 730 (24EU)
Lyd
1x 3.5 mm jack for mic-in and speaker-out
Montering
Wall-mount (optional) or DIN-rail mount (optional)
Mål og vægt
2.5Kg
USB
4x USB 3.2 Gen1 (5 Gbps) ports 2x USB 2.0 ports
Power Supply
1x 3-pin pluggable terminal block for 8-35V DC input with remote on/off control
Serial Porte
1x software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2)
RAM
Up to 32GB non-ECC DDR4 3200 SDRAM (one SODIMM slot)
EMC
CE/FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55035