Stöder Intel® 14:e/13:e/12:e generationens Alder Lake Core™-processor (LGA1700, 35/65W TDP)
Intel® Q670E-chipset, integrerad Intel® UHD-grafik 770
Max. 64 GB DDR5 4800 MHz SDRAM (2 x SO-DIMM)
Upp till 6 x 2,5 GbE/GbE LAN med skruvlås (måste beställas separat. 1 x 2,5 GbE + 1 x GbE på 2-portsmodeller / 5 x 2,5 GbE + 1 x GbE på 6-portsmodeller)
Kan beställas IEEE 802.3at PoE+ PSE på 2.5GbE port 3-6, total PoE-budget 100 W
1 x USB 3.2 Gen2x2 (20 Gbps) Typ-C med skruvlås
4 x USB 3.2 Gen2x1 (10 Gbps) typ-A + 2 x USB 3.2 Gen1x1 (5 Gbps) typ-A
2 x USB 2.0-portar
1 x VGA, 1 x DVI-D, 1 x DisplayPort (upp till 4K-upplösning)
COM: 2 x RS-232/422/485 (COM1/COM2, programvarukonfigurerbar) + 2 x RS-232 (COM3/COM4)
2 x interna SATA-portar för 2,5" hårddisk/SSD (RAID 0/1 på E/P/DE-modeller) eller 1 x hot-swap 2,5" SSD/HDD + 1 x intern SATA (LP-modeller)
1 x M.2 2280 (PCIe Gen4 x4) för NVMe SSD (upp till ~7000 MB/s)
Patenterad kassett för expansion med PCIe/PCI-kort:
Version 1: 1 x PCIe x16 Gen3
Version 2: 2 x PCIe x16 Gen3
Version 3: 1 x PCI-kortplats
1 x mini-PCIe (full storlek)
1 x M.2 2242/3052 B med nano-SIM för 4G/5G-modem
1 x utbyggbar (extra COM, digital I/O, mer GigE/PoE, USB, etc.)
8–48 V DC-ingång via 3-polig kopplingsplint
Fjärrstyrd påslagning/övervakning/LED-utgång via separat 3-polig kopplingsplint
Fläktlös, industriell design – testad enligt MIL-STD-810G för vibrationer och stötar
Driftstemperatur (beroende på CPU-konfiguration):
-25 ~ 70 °C med 35 W CPU
-25 ~ 50 °C med 65 W CPU (full TDP)
Väggmontering som standard, DIN-skenemontering som tillval
Certifiering: CE/FCC klass A
Många versioner, kontakta vår säljavdelning